恒智兴电子长期供应照明贴片5050正白、5050暖白、5050白光灯珠高亮详细介绍

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参数信息

1.型号5050   外形尺寸：5.0*5.0mm    亮度：20-22Lm   电流：60mA   电压：3.0-3.3V

2.功率：0.2W   显色指数：＞70

3.色温：正白光6000-6500K,暖白光2800-3200K,自然白光4000-4500K,冷白光10000-12000K

5050封装,5050贴片,5050灯珠,5050冰蓝,0.2W贴片led灯珠,5050RGB,5050红光,5050黄光,5050粉红,5050冰蓝,5050玫瑰红,5050冷白,5050珠宝暖白贴片,5050三芯橙光,5050植物光,5050单芯白光

5050灯珠特点

1.优质原材料,原厂***芯片,红铜贴片支架,纯金线,进口英特美荧光粉,进口高导热低光衰硅胶,具有亮度高,能耗低,亮度电压集中,波段一致性好,抗静电能力强,使用寿命长,光色光斑效果好,稳定性好的优点。

4.优质高性能红铜贴片led支架,硬度高,支架度银层厚,镀银一致性好能有效提升led灯珠的反光度,增加了灯珠的整体发光亮度

5.金线是衡量灯珠性能品质的一个重要指标,我们采用进口贺利氏高纯度0.9金线焊接,纯度99.***,高纯度金线的导电性,抗氧化性能强,柔韧性好,能承受高电流的冲击,他与合金线相比较有着性能上的优势

5.产品采用优质进口硅胶封装,生产制程工艺***高效绿色节能,符合欧盟ROHS无铅环保工艺制程要求

6.品质***,质量过硬,价格实惠,服务到位,交货稳定及时,正常色温参数长期都有现货供应,无现货产品一般交货期2-3天速度快捷高效

1.请在未准备使用LED之前不要打开防静电袋子。

2. LED在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%以下的环境中，最长保存期为1年。

3.打开包装待后，LED需保存在30℃/40%湿度以下的条件，且必须在7天内使用完。

4.如果LED超出了第3点要求，则LED必须经过烘烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，12个小时

手工焊接规范

1.在进行手工焊接时,电烙铁稳定不能高于280°,每个焊脚焊接时间需控制在3S以内

灯珠使用注意事项以及性能情况

1.产品除湿：由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在最快的时间内焊接完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小时）

2.SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。

3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给led引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）<><0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给led引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。<>

5.硫化措施：由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化，LED如出现硫化后会影响产品的亮度，发光颜色偏移，支架底部发黑等不良现象，因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中，不能使用含硫的锡膏，洗板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时除湿，使残留物质挥发。加工好的半成品，避免让灯珠与含有琉化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋等。

6.防静电措施：使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的***一定要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。

7.产品检验：我司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确认没问题后再大批量生产，手捡不超过总批量的10%

<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给led引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。<><0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给led引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。<>

<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给led引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。<>

<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给led引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。<>

<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给led引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）<><0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给led引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）<>

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